ယှဉ်ပြိုင်နိုင်သော PCB ထုတ်လုပ်သူ

SMT သည် အီလက်ထရွန်နစ် တပ်ဆင်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် လူကြိုက်အများဆုံး နည်းပညာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သော Surface Mounted Technology ၏ အတိုကောက်ဖြစ်သည်။အီလက်ထရွန်းနစ်ပတ်လမ်း Surface Mount Technology (SMT) ကို Surface Mount သို့မဟုတ် Surface Mount Technology ဟုခေါ်သည်။၎င်းသည် Printed Circuit Board (PCB) သို့မဟုတ် အခြားအလွှာမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ခဲမဲ့ သို့မဟုတ် တိုတောင်းသော ခဲမျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ (SMC/SMD) ကို တရုတ်ဘာသာဖြင့် တပ်ဆင်ပေးသည့် Circuit Assembly နည်းပညာတစ်မျိုးဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် reflow welding ဖြင့် ပေါင်းစည်းခြင်း သို့မဟုတ်၊ dip ဂဟေဆက်ခြင်း။

ယေဘူယျအားဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့အသုံးပြုသည့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များသည် circuit diagram အရ PCB နှင့် capacitors အမျိုးမျိုး၊ resistors များနှင့် အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ အမျိုးမျိုးကို လုပ်ဆောင်ရန် SMT chip processing နည်းပညာ လိုအပ်ပါသည်။

SMT အခြေခံ လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ပါဝင်သည်- စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်း (သို့မဟုတ်) ဖြန့်ဝေခြင်း)၊ တပ်ဆင်ခြင်း (ကုသခြင်း)၊ ပြန်လည်ထွက်ပေါက် ဂဟေဆော်ခြင်း၊ သန့်ရှင်းရေး၊ စမ်းသပ်ခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်း။

1. မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း- စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်း၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက်ပြင်ဆင်ရန်အတွက် PCB ၏ဂဟေဆော်ပြားပေါ်သို့ ဂဟေကပ်ထားသော သို့မဟုတ် ဖာထေးထားသောကော်ပြားကို ပေါက်ကြားစေရန်ဖြစ်သည်။အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများမှာ SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ ရှေ့ဆုံးတွင်ရှိသော မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက် (screen printing machine) ဖြစ်သည်။

2. ကော်ဖြန်းခြင်း- ၎င်းသည် PCB ဘုတ်၏ သတ်မှတ်ထားသော အနေအထားသို့ ကော်ကို ကျဆင်းစေပြီး ၎င်း၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ PCB ဘုတ်သို့ အစိတ်အပိုင်းများကို ပြုပြင်ရန်ဖြစ်သည်။အသုံးပြုသည့်ကိရိယာသည် SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ ရှေ့ဆုံးတွင် သို့မဟုတ် စမ်းသပ်ကိရိယာနောက်တွင် တည်ရှိသော ဖြန့်ဝေရေးစက်ဖြစ်သည်။

3. Mount- ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ PCB ၏ ပုံသေအနေအထားတွင် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်အစိတ်အပိုင်းများကို တိကျစွာတပ်ဆင်ရန်ဖြစ်သည်။အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများမှာ THE SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းရှိ စခရင်ပုံနှိပ်စက်နောက်တွင် တည်ရှိသော SMT နေရာချထားစက်ဖြစ်သည်။

4. Curing- ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ SMT ကော်ကို အရည်ပျော်စေရန်ဖြစ်ပြီး မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်မှု အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB ဘုတ်များကို ခိုင်မြဲစွာ တွဲထားနိုင်စေရန် ဖြစ်သည်။အသုံးပြုသည့်ကိရိယာသည် SMT SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏နောက်ဘက်တွင်ရှိသော မီးဖိုဖြစ်သည်။

5. Reflow ဂဟေဆော်ခြင်း- reflow welding ၏လုပ်ဆောင်ချက်မှာ ဂဟေငါးပိကို အရည်ပျော်စေရန်ဖြစ်ပြီး၊ မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်မှု အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB ဘုတ်အဖွဲ့တို့သည် ခိုင်မြဲစွာ ကပ်သွားစေရန်ဖြစ်သည်။အသုံးပြုသည့်ကိရိယာသည် SMT နေရာချထားစက်နောက်ကွယ်ရှိ SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတွင်ရှိသော reflow welding furnace ဖြစ်သည်။

6. သန့်ရှင်းရေး- လူ့ခန္ဓာကိုယ်ကို အန္တရာယ်ဖြစ်စေသော တပ်ဆင်ထားသော PCB ပေါ်ရှိ ဂဟေဆော်သည့်အကြွင်းအကျန်များကို ဖယ်ရှားရန် လုပ်ဆောင်ချက်ဖြစ်သည်။အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများမှာ သန့်ရှင်းရေးစက်၊ တည်နေရာကို ပြုပြင်၍မရပါ၊ အွန်လိုင်းရှိနိုင်သည် သို့မဟုတ် အွန်လိုင်းမတက်နိုင်ပါ။

7. ထောက်လှမ်းခြင်း- တပ်ဆင်ထားသော PCB ၏ ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် တပ်ဆင်အရည်အသွေးကို သိရှိရန် ၎င်းကို အသုံးပြုသည်။အသုံးပြုသည့်ကိရိယာများတွင် မှန်ဘီလူး၊ အဏုကြည့်မှန်၊ အဏုကြည့်ကိရိယာ၊ အွန်လိုင်းစမ်းသပ်ကိရိယာ (ICT)၊ ပျံတက်ဆေးထိုးအပ်စမ်းသပ်ကိရိယာ၊ အလိုအလျောက် အလင်းစစ်ဆေးခြင်း (AOI)၊ ဓာတ်မှန်စမ်းသပ်မှုစနစ်၊ လုပ်ဆောင်နိုင်သော စမ်းသပ်ကိရိယာ စသည်တို့ ပါဝင်ပါသည်။ တည်နေရာအား သင့်လျော်သောနေရာတွင် ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်သည်။ စစ်ဆေးခြင်း၏လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏အစိတ်အပိုင်း။

8.Repair- ချို့ယွင်းချက်တွေ့ရှိထားသည့် PCB ကို ပြန်လည်ပြုပြင်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။အသုံးပြုသော ကိရိယာများမှာ သံဂဟေ၊ ပြုပြင်ရေး စခန်းများ စသည်တို့ဖြစ်သည်။ ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံသည် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ ဘယ်နေရာမဆိုဖြစ်သည်။