Multi-layer circuit board ဆိုတာ ဘာလဲ၊ Multi-layer PCB circuit board ရဲ့ အားသာချက်တွေက ဘာတွေလဲ။နာမည်အရ အလွှာပေါင်းစုံ ဆားကစ်ဘုတ်ဆိုသည်မှာ အလွှာနှစ်ခုထက်ပိုသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို Multi-layer ဟုခေါ်နိုင်သည်။နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဆိုတာ အရင်က ဘာလဲဆိုတာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီးပြီ၊ အလွှာပေါင်းစုံ ဆားကစ်ဘုတ်က လေးအလွှာ၊ ခြောက်လွှာ၊ အဋ္ဌမထပ် အစရှိတဲ့ အလွှာနှစ်ခုထက်ပိုပါတယ်။ဟုတ်ပါတယ်၊ အချို့သောဒီဇိုင်းများသည် multi-layer PCB circuit boards ဟုခေါ်သော သုံးလွှာ သို့မဟုတ် ငါးလွှာဆားကစ်များဖြစ်သည်။နှစ်လွှာဘုတ်၏လျှပ်ကူးဝါယာကြိုးပုံထက်ကြီးသောအလွှာများကို insulating substrates ဖြင့်ခွဲခြားထားသည်။ဆားကစ်အလွှာတစ်ခုစီကို ရိုက်နှိပ်ပြီးနောက် ဆားကစ်အလွှာတစ်ခုစီကို နှိပ်ခြင်းဖြင့် ထပ်နေပါသည်။ထို့နောက် အလွှာတစ်ခုစီ၏ မျဉ်းကြောင်းများကြားရှိ စီးဆင်းမှုကို သိရှိရန် တူးဖော်သည့်အပေါက်များကို အသုံးပြုသည်။
Multi-layer PCB circuit boards များ၏ အားသာချက်မှာ လိုင်းများကို အလွှာများစွာတွင် ဖြန့်ဝေနိုင်သောကြောင့် ပိုမိုတိကျသော ထုတ်ကုန်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။သို့မဟုတ် သေးငယ်သော ထုတ်ကုန်များကို အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်များဖြင့် နားလည်နိုင်သည်။မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ မိုက်ခရိုပရိုဂျက်တာများ၊ အသံဖမ်းစက်များနှင့် အခြားအတော်လေးကြီးမားသော ထုတ်ကုန်များကဲ့သို့သော။ထို့အပြင်၊ အလွှာများစွာသည် ဒီဇိုင်း၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ ကွဲပြားသော impedance နှင့် single-ended impedance တို့ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး အချို့သော signal frequencies များ၏ ပိုမိုကောင်းမွန်သော output ကို တိုးမြင့်နိုင်ပါသည်။
Multilayer circuit boards များသည် မြန်နှုန်းမြင့်၊ ဘက်စုံသုံး၊ ကြီးမားသောစွမ်းရည်နှင့် သေးငယ်သော volume ၏ ဦးတည်ချက်ဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၏ မလွဲမသွေထွက်ကုန်တစ်ခုဖြစ်သည်။အထူးသဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ၏ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ အထူးသဖြင့် အကြီးစားနှင့် အလွန်ကြီးမားသော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်နှင့် အတွင်းကျကျ အသုံးချမှုနှင့်အတူ၊ အလွှာပေါင်းများစွာ ရိုက်နှိပ်ထားသော ဆားကစ်များသည် မြင့်မားသော သိပ်သည်းဆ၊ မြင့်မားသော တိကျမှုနှင့် အဆင့်မြင့်မားသော နံပါတ်များဆီသို့ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးလာပါသည်။ ., Blind hole , high plate thickness aperture ratio နှင့် အခြားနည်းပညာများ စျေးကွက်၏လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။
ကွန်ပြူတာ နှင့် အာကာသ လုပ်ငန်းများတွင် မြန်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်များ လိုအပ်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ခွဲထုတ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရွယ်အစားကို လျှော့ချခြင်းနှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်များ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခြင်းတို့နှင့်အတူ ထုပ်ပိုးမှုသိပ်သည်းဆကို ထပ်မံတိုးမြှင့်ရန် လိုအပ်ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် အရွယ်အစားနှင့် အရည်အသွေးကို လျှော့ချရန် ဦးတည်ချက်တွင် ဖွံ့ဖြိုးလာနေပါသည်။ရနိုင်သောနေရာကန့်သတ်ချက်ကြောင့် တစ်ဖက်နှင့်တစ်ဖက် နှစ်ထပ်ပုံနှိပ်ဘုတ်များအတွက် တပ်ဆင်သိပ်သည်းဆ ပိုမိုတိုးလာရန် မဖြစ်နိုင်ပေ။ထို့ကြောင့်၊ နှစ်ထပ်အလွှာများထက် ပုံနှိပ်ဆားကစ်များကို ပိုမိုအသုံးပြုရန် စဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။၎င်းသည် multilayer circuit boards များပေါ်ပေါက်လာရန်အတွက် အခြေအနေများကို ဖန်တီးပေးသည်။


စာတိုက်အချိန်- Jan-11-2022