ယှဉ်ပြိုင်နိုင်သော PCB ထုတ်လုပ်သူ

20 ရာစုမှ 21 ရာစုအစအထိ၊ circuit board အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းသည် နည်းပညာ၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည့် ကာလကို တွန်းအားပေးကာ အီလက်ထရွန်နစ်နည်းပညာသည် လျင်မြန်စွာ တိုးတက်လာခဲ့သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်လုပ်ငန်းတစ်ခုအနေဖြင့် ၎င်း၏ထပ်တူကျသောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဖြင့်သာ သုံးစွဲသူများ၏လိုအပ်ချက်များကို အဆက်မပြတ်ဖြည့်ဆည်းနိုင်မည်ဖြစ်သည်။အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ သေးငယ်ပေါ့ပါးပြီး ပါးလွှာသော ထုထည်နှင့်အတူ၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောဘုတ်၊ တောင့်တင်းသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဘုတ်ပြား၊ မျက်မမြင်အပေါက်မြှုပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်စသည်ဖြင့် တီထွင်ခဲ့သည်။

မျက်စိကွယ်ခြင်း/မြှုပ်နှံထားသော အပေါက်များအကြောင်းပြောလျှင် ကျွန်ုပ်တို့သည် ရိုးရာအလွှာပေါင်းစုံဖြင့် စတင်ပါသည်။Standard Multi-layer circuit board ဖွဲ့စည်းပုံကို အတွင်း circuit နှင့် အပြင် circuit များဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး၊ အပေါက်အတွင်း တူးဖော်ခြင်းနှင့် သတ္တုပြုလုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို layer circuit တစ်ခုစီ၏ အတွင်းပိုင်းချိတ်ဆက်မှု၏လုပ်ဆောင်ချက်ကိုရရှိရန် အသုံးပြုပါသည်။သို့သော်လည်း လိုင်းသိပ်သည်းဆ တိုးလာခြင်းကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထုပ်ပိုးမှုမုဒ်ကို အဆက်မပြတ် မွမ်းမံထားသည်။ဆားကစ်ဘုတ်ဧရိယာကို ကန့်သတ်ထားပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမြင့်သည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ခွင့်ပြုရန်အတွက် ပိုမိုပါးလွှာသောမျဉ်းကြောင်းအကျယ်အပြင်၊ အလင်းဝင်ပေါက်ကို 1 မီလီမီတာ DIP ပေါက်မှ အလင်းဝင်ပေါက် 0.6 မီလီမီတာသို့ လျှော့ချလိုက်ပြီး SMD ထက် ပိုနည်းသွားစေရန်၊ 0.4mmသို့သော်လည်း မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို သိမ်းပိုက်ထားနိုင်ဆဲဖြစ်သောကြောင့် မြှုပ်နှံထားသောအပေါက်နှင့် မျက်မမြင်အပေါက်ကို ထုတ်ပေးနိုင်သည်။မြှုပ်နှံထားသောအပေါက်နှင့် မျက်မမြင်အပေါက်၏ အဓိပ္ပါယ်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

ဆောက်ထားသောအပေါက်

အတွင်းအလွှာကြားရှိ အပေါက်ကို နှိပ်ပြီးနောက် မမြင်နိုင်သောကြောင့် အပြင်ဘက်ဧရိယာကို သိမ်းပိုက်ရန် မလိုအပ်ဘဲ အပေါက်၏ အပေါ်နှင့် အောက်အခြမ်းများသည် ဘုတ်၏ အတွင်းအလွှာတွင် ရှိပြီး တစ်နည်းအားဖြင့် မြှုပ်နှံထားသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့

ကန်းသောအပေါက်-

မျက်နှာပြင်အလွှာနှင့် တစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော အတွင်းအလွှာကြား ချိတ်ဆက်မှုအတွက် ၎င်းကို အသုံးပြုသည်။အပေါက်၏တစ်ဖက်သည် ဘုတ်၏တစ်ဖက်တွင်ရှိပြီး၊ ထို့နောက်အပေါက်သည် ဘုတ်၏အတွင်းပိုင်းနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။

မျက်စိကွယ်ပြီး မြှုပ်ထားသော အပေါက်ဘုတ်၏ အားသာချက်-

အပေါက်မဟုတ်သောနည်းပညာတွင်၊ မျက်မမြင်အပေါက်နှင့်မြှုပ်ထားသောအပေါက်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် PCB ၏အရွယ်အစားကိုအလွန်လျှော့ချနိုင်သည်၊ အလွှာအရေအတွက်ကိုလျှော့ချနိုင်သည်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုကိုတိုးတက်စေသည်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ဝိသေသလက္ခဏာများကိုတိုးပွားစေသည်၊ ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချရန်နှင့်ဒီဇိုင်းကိုလည်းဖန်တီးနိုင်သည်။ ပိုမိုရိုးရှင်းမြန်ဆန်စွာအလုပ်လုပ်ပါ။သမားရိုးကျ PCB ဒီဇိုင်းနှင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းတွင်၊ အပေါက်မှတဆင့် ပြဿနာများစွာကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ပထမဦးစွာ၊ ၎င်းတို့သည် ထိရောက်သော နေရာအများအပြားကို သိမ်းပိုက်ထားသည်။ဒုတိယအနေဖြင့်၊ အလွန်ထူထပ်သောဧရိယာရှိ အပေါက်အများအပြားသည် Multi-layer PCB ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာ၏ ဝါယာကြိုးများကို ကြီးမားသောအတားအဆီးဖြစ်စေသည်။ဤအပေါက်များသည် ဝါယာကြိုးအတွက် လိုအပ်သောနေရာကို သိမ်းပိုက်ထားပြီး ပါဝါထောက်ပံ့ရေးမြေပြင်ဝိုင်ယာအလွှာ၏ impedance ဝိသေသလက္ခဏာများကို ဖျက်ဆီးမည့် ပါဝါထောက်ပံ့ရေးမြေပြင်ဝိုင်ယာအလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ကို ဖြတ်သန်းပြီး ပါဝါထောက်ပံ့ရေးမြေပြင်ဝိုင်ယာ၏ ချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေသည်။ အလွှာ။သမားရိုးကျ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်းသည် အပေါက်မဟုတ်သော အပေါက်နည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းထက် အဆ 20 ပိုများမည်ဖြစ်သည်။