ယှဉ်ပြိုင်နိုင်သော PCB ထုတ်လုပ်သူ

မိုဒမ်အတွက် နှစ်မြှုပ်ရွှေဖြင့် အမြန်အလွှာမြင့် Tg ဘုတ်ပြား

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

ပစ္စည်းအမျိုးအစား- FR4 Tg170

အလွှာအရေအတွက်- ၄

အနည်းဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်/နေရာလွတ်- 6 မိုင်

အနည်းဆုံး အပေါက်အရွယ်အစား- 0.30mm

အချောဘုတ်အထူ: 2.0mm

အပြီးသတ်ကြေးနီအထူ: 35um

အပြီးသတ်- ENIG

Solder Mask အရောင်- အစိမ်း"

ပို့ဆောင်ချိန်: 12 ရက်


ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

ပစ္စည်းအမျိုးအစား- FR4 Tg170

အလွှာအရေအတွက်- ၄

အနည်းဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်/နေရာလွတ်- 6 မိုင်

အနည်းဆုံး အပေါက်အရွယ်အစား- 0.30mm

အချောဘုတ်အထူ: 2.0mm

အပြီးသတ်ကြေးနီအထူ: 35um

အပြီးသတ်- ENIG

ဂဟေမျက်နှာဖုံးအရောင်- အစိမ်း``

ပို့ဆောင်ချိန်: 12 ရက်

High Tg board

မြင့်မားသော Tg ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပူချိန်သည် အချို့ဒေသတစ်ခုသို့ မြင့်တက်လာသောအခါ၊ အလွှာသည် "glass state" မှ "rubber state" သို့ ပြောင်းလဲသွားပြီး ဤအချိန်တွင် အပူချိန်ကို ပန်းကန်ပြား၏ glass transition temperature (Tg) ဟုခေါ်သည်။တစ်နည်းဆိုရသော် Tg သည် အမြင့်ဆုံးအပူချိန် (℃) ဖြစ်ပြီး အလွှာသည် တောင့်တင်းဆဲဖြစ်သည်။ဆိုလိုသည်မှာ၊ အပူချိန်မြင့်မားသော သာမန် PCB အလွှာပစ္စည်းသည် ပျော့ပြောင်းခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်း၊ အရည်ပျော်ခြင်း နှင့် အခြားသော ဖြစ်စဉ်များကို ထုတ်ပေးရုံသာမက စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ သိသိသာသာ ကျဆင်းလာသည်ကို ပြသသည် (၎င်းတို့၏ ထုတ်ကုန်များသည် ဤကိစ္စတွင် ပေါ်လာသည်ကို မမြင်လိုဟု မထင်ပါ။ )

ယေဘူယျ Tg ပြားများသည် 130 ဒီဂရီကျော်၊ မြင့်မားသော Tg သည် ယေဘူယျအားဖြင့် 170 ဒီဂရီထက်ပိုပြီး၊ အလယ်အလတ် Tg သည် 150 ဒီဂရီထက် ပိုပါသည်။

အများအားဖြင့် Tg≥170 ℃ရှိသော PCB ကို high Tg circuit board ဟုခေါ်သည်။

အလွှာ၏ Tg တိုးလာပြီး အပူခံနိုင်ရည်၊ အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်၊ ဓာတုခုခံမှု၊ တည်ငြိမ်မှု ခံနိုင်ရည်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အခြားဝိသေသလက္ခဏာများ တိုးတက်ကောင်းမွန်လာမည်ဖြစ်သည်။TG တန်ဖိုး မြင့်လေ၊ ပန်းကန်ပြား၏ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် စွမ်းဆောင်ရည် ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။အထူးသဖြင့် ခဲ-မပါသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် မြင့်မားသော TG ကို မကြာခဏ အသုံးပြုသည်။

High Tg သည် မြင့်မားသော အပူခံနိုင်ရည်ကို ရည်ညွှန်းသည်။အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အထူးသဖြင့် ကွန်ပျူတာများဖြင့် ကိုယ်စားပြုသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များသည် မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်ချက်၊ မြင့်မားသော အလွှာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာစေရန်၊ PCB အလွှာအတွက် လိုအပ်သော မြင့်မားသော အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်အတွက် အရေးကြီးသော အာမခံချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။SMT နှင့် CMT တို့မှ ကိုယ်စားပြုသော မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆတပ်ဆင်မှုနည်းပညာ၏ ပေါ်ထွက်မှုနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် အလင်းဝင်ပေါက်ငယ်၊ အလင်းကြိုးသွယ်တန်းမှုနှင့် ပါးလွှာသောအမျိုးအစားတို့တွင် အလွှာ၏အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသော PCB ၏ပံ့ပိုးမှုအပေါ် ပိုမိုမှီခိုလာစေသည်။

ထို့ကြောင့် သာမန် FR-4 နှင့် TG FR-4 အကြား ခြားနားချက်မှာ အထူးသဖြင့် hygroscopic နှင့် အပူပေးပြီးနောက် အပူအခြေအနေတွင်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှု၊ အတိုင်းအတာ တည်ငြိမ်မှု၊ တွယ်တာမှု၊ ရေစုပ်ယူမှု၊ အပူပြိုကွဲမှု၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနှင့် အခြားသော အခြေအနေများ စသည်တို့ကြောင့် ဖြစ်သည်။ ပစ္စည်းတွေက မတူဘူး။မြင့်မားသော Tg ထုတ်ကုန်များသည် သာမန် PCB အလွှာပစ္စည်းများထက် သိသိသာသာ ကောင်းမွန်ပါသည်။မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း Tg ဆားကစ်ဘုတ်ကို မြင့်မားစွာလိုအပ်သော သုံးစွဲသူအရေအတွက်သည် တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ် တိုးလာခဲ့သည်။


  • ယခင်-
  • နောက်တစ်ခု:

  • သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။

    ထုတ်ကုန် အမျိုးအစားများ

    mong pu ဖြေရှင်းချက်များအား 5 နှစ်ကြာ ပံ့ပိုးပေးရန် အာရုံစိုက်ပါ။