"Component Failure Analysis Technology and Practice Case" Application analysis Senior Seminar ကျင်းပခြင်းဆိုင်ရာ အသိပေးချက်
ပဉ္စမမြောက် အီလက်ထရွန်းနစ်သိပ္ပံ၊ စက်မှုနှင့် သတင်းအချက်အလက် နည်းပညာဝန်ကြီးဌာန၊
လုပ်ငန်းများနှင့် အဖွဲ့အစည်းများ-
အင်ဂျင်နီယာများနှင့် နည်းပညာရှင်များအား နည်းပညာဆိုင်ရာအခက်အခဲများနှင့် အစိတ်အပိုင်းချို့ယွင်းမှုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် PCB&PCBA ချို့ယွင်းမှုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတို့ကို အချိန်တိုအတွင်း ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်စေရန် ကူညီဆောင်ရွက်ရန်။စစ်ဆေးမှုရလဒ်များ၏ တရားဝင်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် သက်ဆိုင်ရာနည်းပညာအဆင့်ကို စနစ်တကျနားလည်ပြီး မြှင့်တင်ရန် လုပ်ငန်းရှိသက်ဆိုင်ရာဝန်ထမ်းများကို ကူညီပေးပါ။စက်မှုနှင့် သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာဝန်ကြီးဌာန (MIIT) ၏ ပဉ္စမမြောက် အီလက်ထရွန်နစ်သိပ္ပံကို 2020 ခုနှစ် နိုဝင်ဘာလတွင် အွန်လိုင်းနှင့် အော့ဖ်လိုင်း အသီးသီးတွင် တစ်ပြိုင်နက် ကျင်းပခဲ့ပါသည်။
1. အွန်လိုင်းနှင့် အော့ဖ်လိုင်း ထပ်တူပြုခြင်း "အစိတ်အပိုင်း ပျက်ကွက်မှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း နည်းပညာနှင့် လက်တွေ့ဖြစ်ရပ်များ" အသုံးချမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု အကြီးတန်း အလုပ်ရုံဆွေးနွေးပွဲ။
2. အွန်လိုင်းနှင့် အော့ဖ်လိုင်း ထပ်တူပြုခြင်းဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ PCB & PCBA ယုံကြည်စိတ်ချရမှု ချို့ယွင်းမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု နည်းပညာဆိုင်ရာ ဖြစ်ရပ်မှန်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကို ဆုပ်ကိုင်ထားသည်။
3. အွန်လိုင်းနှင့် အော့ဖ်လိုင်း တစ်ပြိုင်တည်းလုပ်ဆောင်ခြင်း ပတ်ဝန်းကျင် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု စမ်းသပ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အညွှန်းကိန်း စိစစ်ခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်ချို့ယွင်းမှု၏ အတွင်းကျကျ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
4. ကျွန်ုပ်တို့သည် သင်တန်းများကို ဒီဇိုင်းဆွဲပြီး လုပ်ငန်းများအတွက် အတွင်းပိုင်းသင်တန်းများ စီစဉ်ပေးနိုင်ပါသည်။
သင်တန်းအကြောင်းအရာများ-
1. ကျရှုံးမှုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနိဒါန်း;
2. အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနည်းပညာ ပျက်ကွက်ခြင်း၊
2.1 ကျရှုံးမှုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအတွက် အခြေခံလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများ
2.2 မပျက်စီးနိုင်သော ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု၏ အခြေခံလမ်းကြောင်း
2.3 တစ်ပိုင်းပျက်စီးခြင်းဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု၏ အခြေခံလမ်းကြောင်း
2.4 ဖျက်ဆီးခြင်းဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု၏ အခြေခံလမ်းကြောင်း
2.5 ကျရှုံးမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု ဖြစ်စဉ်တစ်ခုလုံးကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
2.6 မအောင်မြင်သော ရူပဗေဒနည်းပညာကို FA မှ PPA နှင့် CA အထိ ထုတ်ကုန်များတွင် အသုံးချရမည်။
3. အသုံးများသော ကျရှုံးမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု စက်ကိရိယာများနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များ၊
4. အဓိကကျရှုံးမှုမုဒ်များနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ မွေးရာပါ ကျရှုံးမှုယန္တရား၊
5. အဓိက အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု ပျက်ကွက်မှု၊ ဂန္ထဝင် ပစ္စည်းများ ချွတ်ယွင်းချက်များ (chip ချို့ယွင်းချက်များ၊ ပုံဆောင်ခဲ ချို့ယွင်းချက်များ၊ ချစ်ပ် passivation အလွှာ ချို့ယွင်းချက်များ၊ ချိတ်ဆက်မှု ချို့ယွင်းချက်များ၊ လုပ်ငန်းစဉ် ချွတ်ယွင်းချက်များ၊ ချစ်ပ်ဆက်ခြင်း ချို့ယွင်းချက်များ၊ တင်သွင်းလာသော RF ကိရိယာများ – အပူတည်ဆောက်ပုံ ချွတ်ယွင်းချက်များ၊ အထူးချို့ယွင်းချက်များ၊ မွေးရာပါ ဖွဲ့စည်းပုံ၊ အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံချွတ်ယွင်းချက်များ၊ ပစ္စည်းချွတ်ယွင်းချက်များ၊ ခုခံမှု၊ စွမ်းရည်၊ လျှပ်ကူးမှု၊ ဒိုင်အိုဒိတ်၊ triode၊ MOS၊ IC၊ SCR၊ circuit module စသည်ဖြင့်)
6. ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းတွင် မအောင်မြင်သော ရူပဗေဒနည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်း။
6.1 မသင့်လျော်သော circuit ဒီဇိုင်းကြောင့် ပျက်ကွက်မှုများ
6.2 မသင့်လျော်သောရေရှည်ကူးစက်မှုကာကွယ်ရေးကြောင့်ဖြစ်ရသည့်ပျက်ကွက်မှုများ
6.3 အစိတ်အပိုင်းများကို သင့်လျော်စွာအသုံးပြုခြင်းကြောင့် ပျက်ကွက်မှုများ
6.4 တပ်ဆင်တည်ဆောက်ပုံနှင့် ပစ္စည်းများ၏ လိုက်ဖက်ညီမှု ချို့ယွင်းချက်များကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပျက်ကွက်မှုများ
6.5 ပတ်ဝန်းကျင်လိုက်လျောညီထွေရှိမှုနှင့် မစ်ရှင်ပရိုဖိုင်ဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်များ ပျက်ကွက်မှုများ
6.6 မလျော်မကန်ကိုက်ညီမှုကြောင့် ပျက်ကွက်မှုများ
6.7 မသင့်လျော်သောသည်းခံမှုပုံစံကြောင့်ဖြစ်ရသည့်ပျက်ကွက်မှုများ
6.8 မွေးရာပါ ယန္တရားနှင့် ကာကွယ်မှု၏ မွေးရာပါ အားနည်းချက်
6.9 အစိတ်အပိုင်း ပါရာမီတာ ဖြန့်ဖြူးမှုကြောင့် ပျက်ကွက်ခြင်း။
6.10 PCB ဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်များကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပျက်ကွက်မှုများ
6.11 ဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်များကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ချို့ယွင်းချက်များအား ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။
စာတိုက်အချိန်- ဒီဇင်ဘာ-၀၃-၂၀၂၀